焊接工序

         导脚型晶振
　　·构造
　　圆柱型晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封
　　·修改弯曲导脚的方法
　　(1) 要修改弯曲的导脚时，以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚，如果强制地拔出导脚，
　　会引起玻璃的***，而导致壳内真空浓度的下降，有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的
　　破损。
　　(2) 要修改弯曲的导脚时，要压住外壳基侧的导脚，且从上下方压住弯曲的部位，再进行修改。
　　·弯曲导脚的方法
　　(1) 将导脚弯曲之后并进行焊接时，导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的
　　直线部位而将导脚弯曲，有可能导致玻璃的破碎 。
　　(2) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分
　　如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。
　　应注意将晶振平放时，不要使之与导脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板为止的导脚
　　长度 (L) ，并使之大于外壳的直径长度(D)。
　　·焊接方法
　　焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。
　　另外，如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。
　　因此，请注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下，且加热时间要控制在5秒以内
　　(外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下)。
　　***D晶振
　　·焊接方法 （力锋MCR系列回流焊针对晶振焊接有很好的保护作用）
1) 回流的温度条件。贴片晶振的焊接条件示例 (260°C 峰值: 无铅产品)
　　(1) 波峰焊的温度条件。无铅产品浸锡时间：3秒-5秒内，预热温度：110度为宜：
　　关于冲洗清洁
　　音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会
　　由于共振而容易受到***，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。
　　关于机械性冲击
　　(1) 从设计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么
　　问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击
　　之时，在使用之前，建议确认一下振荡检查等的条件。
　　(2) ***D石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英片进行了密封保护，
　　因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响，请在使用之前，恳请贵公司另外进行确认工作。
　　(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，
　　不得已要安装到同一块基板上时，请确保晶振能正常工作